汽车芯片堪称汽车的“大脑”，指的是用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能的不同，可分为计算控制芯片（MCU、SoC）、功率芯片（IGBT、SiC MOSFET）、传感芯片（CMOS、雷达芯片、MEMS等）、通信芯片（总线控制、射频芯片）、存储芯片（DRAM、NAND、NOR）等品类。
受智能化和电动化趋势影响，汽车芯片需求暴增。燃油车只需使用300-400颗芯片，新能源汽车和具备辅助驾驶功能的汽车，要用到1000颗以上，实现完全自动驾驶的汽车则需要超过3000颗。有研究机构预测，到2030年，全球汽车芯片需求将超过1000亿颗。仅中国市场需求量就超过450亿颗，行业规模将达到290亿美元（约合人民币2100亿元）。
近年来，中国企业通过并购等方式加快技术吸收和产业落地，加大研发投入力度提升国际竞争力。在功率半导体领域，涌现出比亚迪半导体、士兰微、斯达半导体、宏微科技等。在存储芯片领域，兆易创新与合肥长鑫合作推出目前唯一全国产化车规级存储器解决方案。
但整体来看，中国汽车芯片企业与国际巨头还有不小的差距。全球十大汽车半导体供应商主要来自欧美和日本。排在4-10位的依次是德州仪器（TI）、瑞萨、安森美、电装、亚德诺（ADI）、Mobileye、高通。
排名第三的意法半导体（STM），是由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司于1987年合并成立的。今年公司调整组织架构，原来三大事业部重新划分为：模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF）。
汽车业务同比大涨33.5%至70.9亿美元，占公司营收四成以上。作为全球第一大SiC（碳化硅）芯片厂商，意法半导体是特斯拉独家供应商，现代、宝马、雷诺以及小鹏、长城、吉利、比亚迪等中国车企也是其客户。理想汽车推出的800V高压纯电平台，其中电驱逆变器采用的正是意法半导体第三代 1200V SiC MOSFET技术。
恩智浦（NXP）位居次席，2023年汽车业务收入达到74.8亿美元，约占公司总收入的56%。这是一家荷兰半导体设计商和制造商，总部位于埃因霍温。其前身是飞利浦半导体业务部，成立于1953年，2006年分离成为一家独立公司。2015年12月收购美国飞思卡尔半导体，成为微控制器（MCU）市场龙头。除此之外，旗下主要产品还包括雷达收发器、收音IC、音频放大、座舱SoC、无钥匙进入，均位列全球第一。
英飞凌（Infineon）是全球第一大汽车半导体厂商，去年收入达到86.3亿美元（约合人民币623.9亿元），占公司总营收的56%。公开资料显示：其前身是西门子集团半导体部门，总部设在德国慕尼黑，上世纪90年代末开始独立发展，2020年斥资90亿欧元收购美国赛普拉斯（Cypress），一跃成为全球业务最全面、体量最大的汽车半导体巨头。
英飞凌的客户既包括博世、大陆、电装、法雷奥、安波福等Tier1厂商，也包括大众、福特、通用、特斯拉、现代、比亚迪、长安、小鹏等车企。在微控制器领域全球排名第五，是全球排名第一的IGBT供应商。【注：IGBT（绝缘栅双极晶体管）被誉为功率变流装置的“CPU”，具有高频率、高电压、大电流、易于开关等特性，是能源转换和传输的核心器件。】
自1995年进入中国市场以来，经过20余年发展，中国已成为英飞凌最大单一营收来源区域，占比高达37%。其大中华区总部设在上海张江人工智能岛，生产基地分布在无锡、苏州（存储器工厂）、北京（stark套件风电变流器组装工厂）。其中，英飞凌无锡建筑面积超过6万平米，是全球唯一一个同时支撑英飞凌四个业务部门的工厂。
